技術(shù)編號：7252566
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一些實施例包括含有結(jié)晶性材料的單元的加工方法?？稍谒鼋Y(jié)晶性材料內(nèi)形成損壞區(qū)域，且所述單元的一部分可位于所述損壞區(qū)域上方。可使用卡盤使所述單元彎曲且由此誘發(fā)沿所述損壞區(qū)域分裂，從而從所述單元的位于所述損壞區(qū)域上方的所述部分形成結(jié)構(gòu)。一些實施例包括形成絕緣體上半導(dǎo)體構(gòu)造的方法?？尚纬删哂性趩尉О雽?dǎo)體材料上方的電介質(zhì)材料的單元?？稍谒鰡尉О雽?dǎo)體材料內(nèi)形成損壞區(qū)域，且所述單晶半導(dǎo)體材料的一部分可位于所述損壞區(qū)域與所述電介質(zhì)材料之間?？蓪⑺鰡卧{入具有手柄組件...
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