技術(shù)編號(hào):7250948
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。特別地,本發(fā)明涉及具有密封構(gòu)造的。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)中,例如使用了各種具備壓電振動(dòng)元件的壓電振動(dòng)部件等需要密封構(gòu)造的電子部件。在具有這樣的密封構(gòu)造的電子部件中,密封構(gòu)件一般是通過(guò)粘接劑而被粘接至電子部件主體。密封構(gòu)件通常由金屬等通氣性低的材料構(gòu)成。而粘接劑的通氣性較高。故而,存 在內(nèi)部的氣體經(jīng)由粘接劑層而泄漏、或外部的空氣或水分等經(jīng)由粘接劑層而流入氣密室內(nèi)的風(fēng)險(xiǎn)。因此,強(qiáng)烈需要通氣性低的粘接劑。例如,在下述專利文獻(xiàn)I中,作為能用于電子部件的密封的...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。