技術(shù)編號：7250906
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實施例涉及具有改進(jìn)的抗失諧的穩(wěn)定性的、表面安裝的電介質(zhì)芯片天線。背景技術(shù)在電學(xué)上，表面安裝的電介質(zhì)芯片天線是通常用于小型平臺(platform)比如移動通信設(shè)備上的小型天線。它們的特征是具有電介質(zhì)材料塊，該電介質(zhì)材料塊安裝在電路板的非接地區(qū)域上。在電介質(zhì)塊上印刷導(dǎo)電條(conductive track)。天線由該導(dǎo)電條而非電介質(zhì)材料本身形成。通常，電介質(zhì)芯片天線具有立方體形狀或類似六面體的形狀，但是其他形狀也是可行的。通常，表面安裝的芯片天線的特征...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。