技術(shù)編號：7250511
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明揭示切割具有數(shù)個(gè)IC的基板的方法。方法包括以下步驟在半導(dǎo)體基板之上形成遮罩，遮罩包含水溶性材料層。利用飛秒(femtosecond)激光劃線工藝來圖案化遮罩，以提供具有間隙的圖案化遮罩。圖案化步驟曝露基板介于IC之間的區(qū)域。隨后，經(jīng)由圖案化遮罩中的間隙蝕刻基板藉以單分(singulate)IC，并洗去水溶性材料層。專利說明通過激光與等離子體蝕刻的基板切割所用的水溶性遮罩[0001]本發(fā)明的實(shí)施例屬于半導(dǎo)體工藝的領(lǐng)域，且詳言之，本發(fā)明是關(guān)于切割基板的遮...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。