技術(shù)編號：7248763
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。所公開的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體微電子器件及其封裝過程。附圖說明為了理解獲得實(shí)施例的方式，將參考附圖給出對上文簡要描述的各實(shí)施例的更加具體的描述。這些附圖描繪的實(shí)施例未必是按比例繪制的，不應(yīng)認(rèn)為其構(gòu)成范圍的限制。將通過采用附圖以額外的特異性和細(xì)節(jié)對一些實(shí)施例進(jìn)行描述和解釋，其中圖Ia是根據(jù)示范性實(shí)施例的嵌入式管芯無芯襯底設(shè)備的截面正視圖；圖Ib是根據(jù)實(shí)施例做進(jìn)一步處理之后的圖Ia所示的設(shè)備的截面正視圖；圖Ic是根據(jù)實(shí)施例做進(jìn)一步處理之后的圖Ib所示的設(shè)備的截面正視...
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