技術(shù)編號：7248592
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明有關(guān)于一種芯片板上封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，其方法包括(A)提供一電路載板，其包括第一及第二電性連接墊；(B)提供一發(fā)光二極管，其包括第一及第二金屬焊接層；(C)提供一焊料合金層，是設(shè)置于電路載板或發(fā)光二極管；(D)將發(fā)光二極管組設(shè)于電路載板表面，且焊料合金層夾設(shè)于電路載板及該發(fā)光二極管之間；以及(E)加熱焊料合金層，使發(fā)光二極管通過第一及第二金屬焊接層各自獨立電性連接至第一及第二電性連接墊而封裝于電路載板，且第一及第二電性連接墊表面的焊料合金層并未相連接...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。