技術(shù)編號：7248003
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供了一種，通過在晶圓上形成在樣品制作機臺上可見的第一標記直接或間接對晶圓中的缺陷進行定位，以獲得缺陷的具體位置和/或缺陷所在的位置范圍，解決了當缺陷尺寸過小時，由于缺少有效參照物導致定位缺陷位置困難的問題，便于制作包含缺陷的樣品。專利說明[0001]本發(fā)明涉及半導體制造領域，尤其涉及一種。背景技術(shù)[0002]晶圓中的缺陷分析是提高產(chǎn)品良率和改善制作工藝的有效手段。一般的缺陷分析都需要制作缺陷所在位置的晶圓樣品，通過TEM (Transmission...
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