技術(shù)編號：7247999
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明揭示了一種化學機械拋光液在硅基材料拋光中的應(yīng)用，該拋光液至少含有研磨顆粒和氧化劑。該拋光液可用于拋光硅基材料如多晶硅和單晶硅，拋光后的硅基晶片表面粗糙度低，親水性好，有利于降低表面缺陷。專利說明一種化學機械拋光液的應(yīng)用[0001]本發(fā)明涉及一種化學機械拋光液的應(yīng)用。背景技術(shù)[0002]硅(單晶硅/多晶硅)材料在集成電路中被廣泛應(yīng)用，硅片的制造需要很多生產(chǎn)工藝步驟，包括晶體生長，切片，研磨，刻蝕，拋光和清洗。其中，化學機械拋光被用來去除多余的材料和在其...
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