技術(shù)編號(hào)：7247598
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景在半導(dǎo)體處理中，利用可同時(shí)處理數(shù)個(gè)工件的系統(tǒng)。工件可為用于制造極大規(guī)模集成電路，或顯示面板，或太陽(yáng)能陣列的半導(dǎo)體晶片，或者工件可為在光刻中使用的掩模。對(duì)于半導(dǎo)體晶片，晶片可高速地(例如，每秒I. 7米)被機(jī)械手運(yùn)輸通過工廠接口，以運(yùn)輸至數(shù)個(gè)平行處理腔室或模塊的任一個(gè)。將晶片置于各處理腔室內(nèi)的晶片支撐臺(tái)座的中央為關(guān)鍵且必須為前后一致的。舉例而言，可利用其中的一個(gè)處理腔室在晶片表面沉積膜，同時(shí)在晶片周圍的小的環(huán)狀區(qū)域或區(qū)被遮蔽以避免在周圍區(qū)域沉積膜。此環(huán)狀...
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