技術(shù)編號(hào)：7247303
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明揭露了一種半導(dǎo)體器件失效分析樣品制作以及分析方法，采用化學(xué)試劑去除部分芯片背面的封裝覆層，不暴露封裝覆層內(nèi)的引線，保持引線框架和引腳的完整。這樣，可以同時(shí)檢測(cè)芯片上多個(gè)引腳之間的功能單元和金屬互連線，無(wú)須以引線為終端來(lái)檢測(cè)。并且能在芯片工作的狀態(tài)下進(jìn)行整個(gè)芯片的檢測(cè)和失效分析，大大提高了效率。此外，還能避免機(jī)械的開(kāi)蓋方法對(duì)芯片背面造成損害。專利說(shuō)明[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體，尤其涉及一種。背景技術(shù)[0002]在現(xiàn)代集成電路制造工藝中，半導(dǎo)體器件加工...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。