技術(shù)編號(hào):7244886
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)了一種LED封裝模塊及具有該LED封裝模塊的LED燈具。LED封裝模塊包括電路板(301);至少一個(gè)反射杯(303),形成于電路板(301)中;至少一個(gè)LED(305),分別安置在相應(yīng)的反射杯(303)中;以及封裝材料(307),封裝材料(307)填充在反射杯(303)中,其特征在于,封裝材料(307)還覆蓋電路板(301)的反射杯(303)之外的表面。根據(jù)本發(fā)明的LED封裝模塊由于封裝材料延伸出反射杯之外,所以即使封裝材料由于與電路板的熱膨脹系...
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