技術(shù)編號(hào)：7243835
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)了一種具有化學(xué)配比失配絕緣材料的電荷補(bǔ)償半導(dǎo)體結(jié)裝置，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置接一定的反向偏壓時(shí)，漂移層中第一傳導(dǎo)類(lèi)型的半導(dǎo)體材料和第二傳導(dǎo)類(lèi)型的半導(dǎo)體材料形成電荷補(bǔ)償結(jié)構(gòu)，同時(shí)化學(xué)配比失配絕緣材料本身與漂移層半導(dǎo)體材料也產(chǎn)生電荷補(bǔ)償，提高器件的反向擊穿電壓，從而改善了傳統(tǒng)半導(dǎo)體器件導(dǎo)通電阻與反向阻斷特性之間的矛盾；本發(fā)明還提供了一種具有化學(xué)配比失配絕緣材料的電荷補(bǔ)償半導(dǎo)體結(jié)裝置的制備方法。專(zhuān)利說(shuō)明[0001]本發(fā)明涉及到一種具有化學(xué)配比失配絕緣材料的...
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