技術(shù)編號：7242724
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種，采用具有小于晶圓直徑的等離子體增強清洗裝置對晶圓進(jìn)行清洗，尤其是對氟殘留進(jìn)行清洗，有利于熱量的迅速散發(fā)，且小面積清洗能夠保證清洗過的區(qū)域雜質(zhì)去除干凈，不需要進(jìn)行濕法清洗，外圍管道能夠及時的將清洗的微粒和氟殘留排出，大大的提高了清洗的質(zhì)量，降低了邊緣效應(yīng)的影響，從而避免了清洗時對低K介質(zhì)層的破壞，極大的降低了清洗時的風(fēng)險。專利說明[0001]本發(fā)明涉及集成電路制造領(lǐng)域，特別涉及一種等離子體增強清洗裝置及清洗晶圓 的方法。背景技術(shù)[0002]...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。