技術(shù)編號(hào)：7242363
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。描述了封裝的半導(dǎo)體管芯和CTE工程管芯對(duì)和形成封裝的半導(dǎo)體管芯和CTE工程管芯對(duì)的方法。例如，半導(dǎo)體封裝包括襯底。半導(dǎo)體管芯嵌入襯底中且具有表面區(qū)域。CTE工程管芯嵌入襯底中并耦合到半導(dǎo)體管芯。CTE工程管芯具有與半導(dǎo)體管芯的表面區(qū)域相同且對(duì)準(zhǔn)的表面區(qū)域。專利說明封裝的半導(dǎo)體管芯和CTE工程管芯對(duì) [0001]本發(fā)明的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體封裝，尤其是封裝的半導(dǎo)體管芯和CTE工程管芯對(duì)的領(lǐng)域。 背景技術(shù) [0002]當(dāng)今的消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)常需要復(fù)雜的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。