技術(shù)編號：7242012
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開大致涉及封裝中的印刷電路板，半導(dǎo)體封裝，和/或系統(tǒng)的制造。更具體地，本公開涉及半導(dǎo)體部件(通常稱為“晶片”或“芯片”)從晶圓到基板的轉(zhuǎn)移。背景技術(shù)在半導(dǎo)體電子裝配領(lǐng)域，切割的晶圓典型地被提供在粘性膜上，粘性膜被保持于通常稱為“晶圓框架”的金屬環(huán)中，晶片表面朝上。這些膜是可拉伸的，以在從晶圓上移除之前分離切割的晶片。晶片從晶圓到基板的轉(zhuǎn)移通常包括晶圓進(jìn)給機(jī)和置放機(jī)。標(biāo)準(zhǔn)的晶圓進(jìn)給機(jī)包括單一心軸吸取頭部，利用真空或抽吸エ藝從晶圓上吸取晶片。晶片可被置放到...
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