技術(shù)編號(hào):7242003
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施例大體系關(guān)于研磨一基板(例如一半導(dǎo)體基板)。更具體而言,實(shí)施例系關(guān)于對(duì)每個(gè)平臺(tái)研磨站的多載具頭中一基板的研磨制程進(jìn)行調(diào)節(jié)。背景技術(shù)化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)是高密度積體電路制造中常用的ー種制程,該制程用以平面化或研磨沉積在基板上的一材料層?;逑当惶峁┲烈谎心フ厩夜潭ㄓ讴`載具頭中,載具頭系可控制地將基板推抵固定在一平臺(tái)上的移動(dòng)研磨墊片。在存在研磨流體時(shí),藉由提供接觸于基板的一特征側(cè)之間以及相對(duì)于該研磨墊片移動(dòng)基板,系可有效應(yīng)用CMP。透過(guò)化學(xué)與機(jī)械...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。