技術(shù)編號(hào)：7240924
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明大體上涉及電子封裝，且明確地說，涉及具有用于耗散來自電封裝的熱量的柱形鰭片的裸片。背景技術(shù)在電子封裝中，芯片持續(xù)被制作得較小，但被要求執(zhí)行較大的功能性。然而，隨著芯片執(zhí)行較多功能，消耗較大的電力且產(chǎn)生較多的熱量。并且，隨著芯片的大小減小，要求從較小的表面積耗散所產(chǎn)生的熱量。舉例來說，在娃芯片中，可能難以控制娃表面和結(jié)溫度。 在常規(guī)封裝中，散熱片使用熱膠附接到裸片的后表面。在圖I中，例如，展示常規(guī)封裝100。封裝100包含襯底102，襯底102通過多個(gè)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。