技術編號：7239838
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明的實施例總體上涉及用于過壓保護的半導體結構及其制造方法。更特別地，各實施例涉及具有過壓保護電路的集成電路(IC)接合焊盤。背景技術新興的高電壓IC對于電應力過度(EOS)和靜電放電(ESD)(即IC組裝和系統(tǒng)操縱或運行期間由于電荷位移導致的突然且不希望的電壓建立和電流)導致的損傷越來越敏感。特別地，對于那些組合運行在各種內外接口電壓電平的器件的技術(例如高級成像和工業(yè)系統(tǒng)技術)而言，這是設計中對可靠性的限制因素。 鉗位電路常用于分流IC電力導軌之間的...
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