技術編號：7239822
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明針對使用應力誘發(fā)性基板剝落(spalling)的半導體基板工藝。背景技術基于半導體的太陽能電池其大部分成本可能在于生產(chǎn)在其上建立該太陽能電池的半導體基板層的成本。除了與基板材料分尚和提純相關的能源成本外，存在相當聞的關于該基板材料錠的生長的成本。為形成基板層，該基板錠可用鋸切割以將該層自錠分離。在該切割的過程中，該半導體基板材料的一部分可能會因為鋸口而損失。發(fā)明內(nèi)容在一方面，一種自半導體基板錠剝落層的方法包含在該半導體基板錠上形成金屬層，其中在該金屬...
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