技術(shù)編號(hào)：7238532
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體的封裝結(jié)構(gòu)，尤其是涉及一種充分利用空間的高密度半導(dǎo)體封裝 結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的多功能、高密度及成本控制的需求日益增長(zhǎng)。目前多 晶片模塊封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用廣泛，用于將不同功能的晶片，例如微處理器(Microprocessors) 、內(nèi)存(Memory)、邏輯元件(Logic)、光學(xué)集成電路(Optic ICs)及電容器( Capacitors)等集成到同一模塊內(nèi)，以取代單晶片封裝技術(shù)。現(xiàn)有的多晶片模組封裝結(jié)構(gòu)主 要采取疊...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。