技術(shù)編號：7237715
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種，屬于半導體模塊制造 領(lǐng)域。 背景技術(shù)半導體功率模塊廣泛用于通訊、工業(yè)、醫(yī)療、家用電器、照明、交通 運輸、半導體生產(chǎn)設(shè)備、軍事和航空等領(lǐng)域。主要應(yīng)用產(chǎn)品類別有各種變 頻器、斬波器及各種開關(guān)電源。如厚膜陶瓷片焊接式半導體功率模塊、覆 金屬陶瓷基板焊接式半導體功率模塊、非絕緣式焊接半導體功率模塊、壓 接式半導體功率模塊等，均為標準外形尺寸和非標準外形尺寸半導體模塊 產(chǎn)品，這些半導體模塊產(chǎn)品均有一個底板，該底板即可作為固定各半導體 芯片或覆金屬陶瓷...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。