技術(shù)編號(hào)：7237687
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)聽(tīng)涉及半導(dǎo)體器件的封裝，特別涉及一種對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn) 行懸臂封裝的定位方法。 背景技術(shù)半導(dǎo)體電子元器件的封裝不僅起到內(nèi)部半導(dǎo)體芯片與外部電氣組件的連 接作用，而且還起到機(jī)械保護(hù)和環(huán)境密封等作用。因此，封裝質(zhì)量的好壞與 半導(dǎo)體器件的整體性能優(yōu)劣密切相關(guān)。半導(dǎo)體器件的封裝方法多種多樣，其中有一種適合于普通半導(dǎo)體器件的 封裝方法，即壓注成型方法。這種方法通常以環(huán)氧樹(shù)脂為封裝材料，通過(guò)上、 下模具壓力合模形成一個(gè)型腔，而棵芯片組件定位在型腔中央，然后向型腔 中壓...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。