技術(shù)編號：7237457
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種導(dǎo)線架(Lead Frame)結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用，特別是涉及一種具有 數(shù)個彼此分離的芯片座(Die Paddle)的導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)及其應(yīng)用。背景技術(shù)封裝(package)是集成電路制備過程中一個不可或缺的制作過程。在封裝 制作過程中，導(dǎo)線架提供芯片(Die)安放的基座，并作為芯片與印刷電路板 (Printed Circuit Board; PCB)或芯片與其它外部組件電性連接的媒介。芯片的封裝歩驟，先將芯片放置在導(dǎo)線架的芯片座上;再以焊線連接芯片 與導(dǎo)...
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