技術(shù)編號：7237418
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種具功能性載板的多系統(tǒng)模塊，尤其涉及一種將控制電路單 元整合于載板的多系統(tǒng)模塊。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)能力不斷向上提升，為了適用于移動裝置機(jī)體高空間 密度的特性，各模塊的需求不僅要維持高效能且穩(wěn)定的質(zhì)量；如何縮小模塊空 間但仍保有高質(zhì)量的特性，甚至提升更好的數(shù)據(jù)傳輸效能，便成為各廠商的重 要課題。半導(dǎo)體封裝主要是提供一個媒介，把硅芯片連接到印刷電路板上，并保護(hù) 器件免于受潮。這些年間，雖然這個功能并未改變，但封裝技術(shù)已遠(yuǎn)較從前復(fù) 雜。由于芯...
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