技術(shù)編號：7237412
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明的實施例通常涉及 一 種在晶片載體的表面上制造粘合 區(qū)的方法，用于隨后將至少一個晶片附著于該粘合區(qū)。而且，本發(fā) 明的實施例通常涉及一種用于制造粘合區(qū)的裝置。背景技術(shù)集成電路、晶片的包裝或封裝是制造包括晶片的電子器件的重 要方面之一。該包裝用來將晶片附著于印刷電路板，并用來將晶片 上的集成電路與印刷電路板的電路進行連接。就此而言，包裝或封 裝晶片的過程首先包括將晶片附著于例如載體、附著于例如所謂的 襯底，并隨后將晶片的連接件(焊盤)結(jié)合于載體的連接件，...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。