技術(shù)編號(hào)：7237356
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，特別是關(guān)于一種能避免微透鏡 受到雜質(zhì)粒子污染的影像感測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)與其制作方法。背景技術(shù)現(xiàn)今半導(dǎo)體科技的發(fā)展非?？焖?，特別是在對(duì)于半導(dǎo)體芯片微型化的趨 勢(shì)方面有顯著的進(jìn)步。然而，吾人對(duì)于現(xiàn)今半導(dǎo)體芯片功能上的需求卻曰趨 于多樣化。此即代表現(xiàn)今的半導(dǎo)體芯片必須在更小的區(qū)域內(nèi)設(shè)置更多的輸出入接墊。如此，引腳(pin)的密度才能大幅提升。這使得半導(dǎo)體芯片封裝日益 困難，良率也下降。封裝結(jié)構(gòu)主要的功能是保護(hù)芯片不受到外界損害。而且...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。