技術(shù)編號：7235590
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導體器件以及一種制造該半導體器件的方法。 背景技術(shù)在當前的半導體器件中，互連上的信號傳輸?shù)难舆t有時可以決定 LSI電路的操作速度?；ミB上信號傳輸?shù)难舆t常數(shù)被表示為互連電阻與 寄生電容的乘積。為了減小寄生電容，低介電常數(shù)材料(低k材料) 已經(jīng)被用作組成絕緣中間層的材料，該低介電常數(shù)材料的介電常數(shù)小 于通常使用的二氧化硅(Si02)。另一方面，考慮到減小互連的電阻率 以提高LSI電路的操作速度，具有較小電阻率的銅(Cu)已經(jīng)被用作 導電材料。可...
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