技術(shù)編號(hào)：7235067
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是與影像感測(cè)芯片的封裝有關(guān)，特別是關(guān)于一種芯片尺寸 式影像感測(cè)芯片封裝。背景技術(shù)公知的影像感測(cè)芯片封裝，如圖1所示，通常具有一硬質(zhì)基板1，一感測(cè)芯片2置于基板1的上表面，感測(cè)芯片2上的接點(diǎn)與該基板表 面的接點(diǎn)以導(dǎo)線3形成電性連接，芯片2的周邊是通過一突起4墊高， 以距離芯片2感測(cè)區(qū)5 —預(yù)定高度的方式蓋合一玻璃板6。該種封裝 最大的缺點(diǎn)是整體封裝的厚度太大。為了改善前述常用影像感測(cè)芯片封裝的缺點(diǎn)，中國臺(tái)灣第 92104751號(hào)發(fā)明專利申請(qǐng)案揭露了一種...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。