技術(shù)編號：7234968
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及管芯裝置(die arrangement)和用于制造管芯裝置 的方法。背景技術(shù)在封裝電子芯片(下文中也被稱為管芯)的過程中，可能必須 提供從管芯的第 一連接區(qū)域(例如，被配置在管芯的內(nèi)部區(qū)域中) 到管芯的第二連4妄區(qū)域(例如，可以位于管芯的邊^(qū)彖區(qū)域中)的再 分配布線。例如，如果連接技術(shù)(例如，引線接合法)適合于在管 芯的邊緣區(qū)域中形成接合線，這可能是可取的。例如，通過配置在 所謂的再分配層(RDL)中的其他電導(dǎo)體路徑(track)來影響再分 酉...
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