技術(shù)編號(hào)：7234698
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種元件搭載用襯底、半導(dǎo)體模塊及便攜設(shè)備。 背景技術(shù)以往，例如專利文獻(xiàn)1中公開有如下印刷線路板的制造方法，在具有微 細(xì)焊盤的高密度的印刷線路板上，在窄節(jié)距的焊接用焊盤間形成抗焊料劑。圖15表示專利文獻(xiàn)1中公開的印刷線路板500的剖面圖。在銅層疊板51 上形成有焊接用焊盤52及通孔用焊盤55。在銅層疊板51上的焊接用焊盤52 間形成有抗焊料劑53以使焊接用焊盤52上具有開口部。在焊接用焊盤52上 形成有焊錫敷膜54作為焊接層。專利文獻(xiàn)l特開平7-7...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。