技術(shù)編號(hào):7234486
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件,特別涉及具有擴(kuò)散阻礙層的半導(dǎo)體器件及其制 造方法。背景技術(shù)通常,用金屬互連將半導(dǎo)體器件中的器件電性互連。鋁(Al)、鋁合金 和鎢常用作金屬互連的材料。然而,由于半導(dǎo)體器件高度集成,所以此類(lèi)金屬因其低熔點(diǎn)和高特性阻 抗的特點(diǎn)而難以利用。銅(Cu)、金(Au)、銀(Ag)、鈷(Co)、鉻(Cr) 和鎳(Ni)都具有優(yōu)良的導(dǎo)電性并可用作金屬互連的材料。尤其是銅和銅合 金,其具有低特性阻抗、優(yōu)良的電子遷移(electron migration...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。