技術(shù)編號：7234034
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置及其制造方法，更具體地講，涉及一種包括 模擬電路塊和數(shù)字電路塊的半導(dǎo)體封裝、 一種制造該半導(dǎo)體封裝的方法以及 一種防止該半導(dǎo)體封裝中的噪聲的方法。背景技術(shù)在高集成度的半導(dǎo)體裝置的輔助下，其中集成有模擬電路塊和數(shù)字電路 塊的半導(dǎo)體封裝最近已經(jīng)變得普及。例如，多個電路塊形成在半導(dǎo)體封裝中， 所述半導(dǎo)體封裝例如為包括模擬/數(shù)字混合信號芯片的封裝、包括相鄰 (side-by-side)安裝芯片的系統(tǒng)級封裝(SIP)、包括堆疊芯片的多重堆疊封...
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