技術(shù)編號：7233002
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝件的組裝接合技術(shù)，特別是涉及一種避免基板翹曲引起的焊接缺陷的半導(dǎo)體封裝接合構(gòu)造，可運(yùn)用于高密度3D堆疊 的架構(gòu)(Package- 0n- Package module, POP)。背景技術(shù)當(dāng)前隨著半導(dǎo)體封裝件的薄化發(fā)展趨勢，在經(jīng)過表面接合的回焊處理 之時，半導(dǎo)體封裝件的基板變得更容易翹曲，而導(dǎo)致發(fā)生冷焊、空焊或假焊等焊接缺陷。特別是半導(dǎo)體封裝堆疊的接合構(gòu)造(Package-On-Package device, POP)中，焊接缺陷更...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。