技術(shù)編號(hào)：7232961
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及作為散熱用附設(shè)在電子元器件上的散熱部件。 背景技術(shù)在電氣電子設(shè)備中，已知為了防止微處理器等發(fā)熱性電子元器件的由熱引 起的誤動(dòng)作或破損，將散熱用的散熱部件(即散熱器)直接或間接安裝在電子 元器件上的結(jié)構(gòu)。 一般散熱部件由將翅片狀或銷狀的多個(gè)凸起豎立設(shè)置在板狀 的基部上而增加整體的表面積的金屬塊體構(gòu)成，利用在這些凸起之間流動(dòng)的空 氣，電子元器件的熱通過散熱部件向周圍擴(kuò)散。另外還已知，為了提高冷卻能 力，使用電風(fēng)扇強(qiáng)制使空氣在凸起之間流動(dòng)。例如，特開平...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。