技術(shù)編號：7232359
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及對應(yīng)高密度化的電子元器件的安裝密度，彎曲使用的撓性印刷電路基板及半導(dǎo)體裝置。尤其涉及，適用于安裝用于驅(qū)動如液晶顯示裝置、等離子顯示裝置等平板顯示器(flat display panel)的電子元器件(IC芯片等)，并彎曲使用的撓性印刷電路基板以及安裝了電子元器件的半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù) 眾所周知，用于驅(qū)動電子設(shè)備的電子元器件，通常是以被安裝到由絕緣薄膜和形成在該絕緣薄膜表面的布線圖構(gòu)成的電路基板上的狀態(tài)，組裝到電子設(shè)備當中。該電路基板例如可通過在絕...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。