技術(shù)編號(hào):7231752
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。特別地,本發(fā)明涉及一種制造具有互連結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置的方法,在該互連結(jié)構(gòu)中,當(dāng)在具有其中形成了半導(dǎo)體裝置的襯底的上部分上形成了用于相互耦合元件的互連層時(shí),在金屬互連上提供有包含鈦(Ti)或鉭(Ta)的難熔金屬層。背景技術(shù) 近年來(lái),隨著半導(dǎo)體裝置的集成度和操作速率的提高,需要降低互連電阻和互連電容。進(jìn)一步,在具有多層互連結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置中,采用鋁、銅等用作互連材料,并且在這種結(jié)構(gòu)中,通常提供了阻擋金屬層,用于防止金屬元素?cái)U(kuò)散至絕緣膜中。日本特開(kāi)...
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