技術(shù)編號：7230238
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種晶片鍵合工藝，特別是晶片鍵合的硼化物表面處理 劑以及使用這種表面處理劑進行晶片鍵合的方法。背景技術(shù)-隨著光電子集成技術(shù)的飛速發(fā)展，由于不同的材料(如砷化鎵(GaAs)，磷化銦(InP)，氮化鎵(GaN)以及硅(Si)等)在光學 特性、電學特性和機械特性等方面各具優(yōu)勢，實現(xiàn)不同材料間的集成， 將能大大提高光電子器件的功能和集成度。但是對于兩種晶格常數(shù)差異 較大的材料，目前的外延生長工藝還很難實現(xiàn)兩者間的高質(zhì)量集成，即 異質(zhì)生長。于是， 一種新的...
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