技術(shù)編號：7229669
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路芯片的溫度保護電路，尤其涉及集成電路芯片內(nèi)部 的高低溫保護電路。背景技術(shù)在集成電路芯片里的溫度保護電路大部分都是高溫保護電路，整機的低 溫保護功能采用分立元器件實現(xiàn)， 一般不會在集成電路芯片里實現(xiàn)低溫保護 功能，原因是集成電路芯片在低溫環(huán)境下，電阻等無源器件電氣特性變化太 大，如比較器、運放等模擬電路電氣特性也影響較大，設(shè)計者必須利用工藝 廠家工藝參數(shù)進行設(shè)計，電路難實現(xiàn)。目前，在公開的資料有關(guān)集成電路芯 片在低溫環(huán)境保護電路資料很少，設(shè)...
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