技術(shù)編號：7229506
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種，尤指一種制作具有高密度薄型 且正反面導(dǎo)通的微型連接器的方法。背景技術(shù)就目前電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢而言，電子產(chǎn)品的多功能化與微型化已成為 主要的方向，且其多功能的表現(xiàn)往往需要整合數(shù)個芯片的運作方可達成，然 而各芯片之間的連接若透過印刷電路板的電路布局加以達成，勢必造成電子產(chǎn)品的體積增加。為了改善此問題，單一系統(tǒng)芯片(systemonchip，SOC)的整 合因而逐漸盛行。但由于系統(tǒng)芯片工藝技術(shù)復(fù)雜、成品率不高且價格太高， 因此目前許多含有集成電路...
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