技術(shù)編號：7228988
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種熱界面材料及其制造方法，尤其涉及一種利用碳納米管 導(dǎo)熱的熱界面材料及其制造方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體集成電路的封裝領(lǐng)域，隨著半導(dǎo)體集成電路不斷在改進(jìn)、發(fā)展， 其在功能上不斷提高的同時體積不斷減小，密集程度不斷增加，封裝尺寸亦 在不斷變小。由于集成電路芯片工作時是在如此小的空間內(nèi)進(jìn)行運(yùn)算處理， 必將產(chǎn)生相當(dāng)大的熱量。所產(chǎn)生的熱量必須通過適當(dāng)?shù)姆绞缴⒊?，以避免?成電路芯片因過熱導(dǎo)致運(yùn)算處理錯誤，嚴(yán)重時造成的硬件電路的損毀。因此， 封裝中的散熱問題就...
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