技術(shù)編號：7225586
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般涉及一種，更具體地，涉及一種具有PBGA (塑料球柵陣列)封裝結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體器件以及這種半導(dǎo)體器件的制 造方法。背景技術(shù)由于當(dāng)今的電子裝置具有小型化的尺寸、高功能或高密度，因此要求應(yīng) 用于電子裝置的、諸如半導(dǎo)體器件之類的電子部件也具有小型化的尺寸或者 變薄。鑒于此，作為適用于其中通過小型化減小安裝面積的高密度安裝的封 裝，提出了諸如PBGA (塑料球柵陣列)之類的表面安裝技術(shù)型封裝。圖1是示出具有PBGA (塑料球柵陣列)封裝的現(xiàn)有技術(shù)半導(dǎo)體器件的...
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