技術(shù)編號(hào):7224917
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種產(chǎn)生帶有通道的襯底的方法,所述通道使第一襯底 面和相對(duì)的第二襯底面電相連。背景技術(shù)傳統(tǒng)集成電路(IC)用裝配在塑料封裝上的單個(gè)管芯形成。為了滿 足系統(tǒng)要求,產(chǎn)品開發(fā)人員添加其他IC母板電路、無源元件等來完成其功能。半導(dǎo)體工業(yè)為了實(shí)現(xiàn)高度(非均質(zhì))集成、低成本的需求以及完整系統(tǒng)配置的意識(shí)成熟推動(dòng)了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)解決方案的發(fā)展。SiP可 以在引線鍵合或"觸發(fā)"配置中包括一個(gè)或多個(gè)集成電路(IC)芯片。SiP 的現(xiàn)有市場(chǎng)應(yīng)用包括在具體的射頻(...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。