技術編號：7224765
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。背景技術半導體裝置用于許多消費性電子產(chǎn)品中，例如移動電話以及膝上型計算機。然而， 在使用之前，半導體必須經(jīng)過設計，使得其依從在其將用于其中的產(chǎn)品中所分配的空 間，且解決因所述裝置本身的操作所引起的其它問題。首先，需要在半導體電路小片操作時移除其中的熱量，因為電路小片將在操作期 間產(chǎn)生熱量。需要進行散熱的原因是熱量可降低電路小片的效率，或甚至對所述裝置 產(chǎn)生致命的影響。已經(jīng)有人將熱夾附接到半導體電路小片，以充當自然的散熱片，然 而仍需要散熱或冷卻所述電路小片...
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