技術(shù)編號(hào)：7223032
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，該半導(dǎo)體裝置具有形成于 半導(dǎo)體元件上的耐熱性樹脂膜和層疊于其上的環(huán)氧系樹脂化合物層。具 10 體而言，是涉及如下的，即在使用焊錫凸塊或金凸塊的倒裝片(flip chip)連接構(gòu)造的半導(dǎo)體裝置中，為了改善適用于半導(dǎo) 體元件的表面保護(hù)膜或應(yīng)力松弛層等中的耐熱性樹脂膜、與層疊于其上 的環(huán)氧系樹脂化合物層的粘接性，尤其改善在高溫高濕下保持后的粘接 性，且提高半導(dǎo)體裝置的可靠性，而使用等離子對(duì)耐熱性樹脂膜表面進(jìn)15 行改性處理。背景技術(shù)在要求較好的電...
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