技術(shù)編號：7222130
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型大體涉及半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，具體涉及ー種堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)，以及采用該堆疊式芯片封裝結(jié)構(gòu)的同步整流模塊和變換器模塊。背景技術(shù)隨著近年來消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場對可攜式電子產(chǎn)品小型化、便攜化的需求迅速增長，對集成電路IC的封裝結(jié)構(gòu)提出了新的要求。小型化、多功能化的電子可攜式產(chǎn)品成為 消費(fèi)市場的主流。相應(yīng)的功率電源系統(tǒng)也進(jìn)一歩向小型化、大功率化、多功能化和高效率化的方向發(fā)展。多芯片封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)小型化、多功能化方向發(fā)展而崛起，將功率分立芯片和控制芯片集成于同一...
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