技術(shù)編號(hào)：7221189
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及形成有導(dǎo)電性的安裝部件用引腳的印刷電路板。 背景技術(shù) 專利文獻(xiàn)1日本特開2005-183466“多層印刷電路板”(公開日2005年7月7日)，在專利文獻(xiàn)1的背景技術(shù)中有采用焊錫凸塊等技術(shù)進(jìn)行連接的倒裝法方式的記載，即“在該導(dǎo)通孔160及導(dǎo)體回路158的上層形成有阻焊層70，通過該阻焊層70的開口部71，在導(dǎo)通孔160及導(dǎo)體回路158上形成有凸塊76U、76D。未圖示的IC芯片通過在凸塊76U上進(jìn)行C4(倒裝法)安裝而進(jìn)行電連接”。 但是，沒有涉...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。