技術(shù)編號：7220331
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種具有LOC導(dǎo)線架的多晶片封裝裝置[multichiPPackage]，特別關(guān)于一種LOC導(dǎo)線架上粘固厚片膠帶的多晶片封裝裝置。以往習(xí)知的半導(dǎo)體裝置以一導(dǎo)線架[lead frame]承載并電性連接一半導(dǎo)體晶片[semiconductor chip]，再以一包裝體[Package body]密封該晶片，為了追求更高性能或更大記憶體容量，半導(dǎo)體晶片的制造亦日趨微小及精密，同時(shí)在封裝制程中亦有將多個(gè)半導(dǎo)體晶片堆疊密封于一包裝體的概念，在美國發(fā)明專...
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