技術(shù)編號(hào)：7215785
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)，尤其是關(guān)于一種將LED結(jié)構(gòu)模塊化以方便拆裝，并同時(shí)具有高散熱效率的模塊化LED及其封裝結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)LED光源由于具有體積小、耗電量低、使用壽命長(zhǎng)等特性，在可預(yù)見的未來，將可以取代目前燈泡或日光燈源等照明設(shè)備或其他顯示裝置的發(fā)光源，而成為最重要的發(fā)光元件。然而，為提高發(fā)光源的整體亮度，勢(shì)必要提高發(fā)光功率或增加LED設(shè)置的數(shù)目或密度，但如此設(shè)置將大幅增加LED光源的產(chǎn)熱量，若這些熱量無法盡快導(dǎo)出，將嚴(yán)重影響LED的發(fā)光亮度，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。