技術(shù)編號：7215251
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體器件中的電容器及其制造方法，尤其涉及一種具有金屬/絕緣體/金屬的結(jié)構(gòu)的電容器及其制造方法。背景技術(shù) 隨著半導(dǎo)體器件越來越高度集成，用于形成電容器的空間減小。因此，大量的研究已致力于確?？捎每臻g內(nèi)具有足夠的電容。電容器的電容由電極的面積、介電層的介電常數(shù)和所述電極之間的距離來確定。因此，為了增加電容，已經(jīng)大量并廣泛地研究了以下方法，即增加電容器的有效面積的方法、降低兩個(gè)電極之間的介電層的厚度的方法、以及使用具有高介電常數(shù)的材料代替介電層的...
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