技術(shù)編號：7214163
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具有低介電常數(shù)絕緣膜的。半導(dǎo)體裝置隨著它的微型化與高速化、它的配線結(jié)構(gòu)已正由單層結(jié)構(gòu)移向多層結(jié)構(gòu)。當(dāng)前正在開發(fā)和/或生產(chǎn)具有5層以上金屬配線的半導(dǎo)體裝置。但是，伴隨微型化、高速化與多層化的步線，起因于配線與配線之間的寄生電容(稱作配線間寄上電容)與配線電阻的信號傳輸延遲便成了問題。信號傳輸延遲一般能以配線間寄生電容與配線電阻之積(CR時(shí)間常數(shù))表示。已采取過種種方法來回避信號傳輸延遲。例如為了減小配線電阻，已在研究從先前沿用的鋁線改用電阻更低的C...
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